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工控机与计算机的区别工控机与计算机工作原理上是一样的，但在实际的应用中，两者并不能互为替代，只是因为使用方向不同，在结构与性能方面的优化也相应发生了变化。一般的计算机大多为民用级，对物理环境的要求也不高，工控机IPC普遍应用于环境相对恶劣的场景，对书库的要求也更高，所以工控机IPC通常会具有加固、防尘、防潮、防腐蚀、防辐射等设计。与普通计算机相比，工控机具有性高、实时性好、环境适应能力强、输入输出模板等特点。
主要介绍大功率异步牵引电动机制造的端环焊接工艺。6、仿真和试验结果表明，特征转差率所对应转速运行下的三相异步电动机能够获得佳的控制效果。
从日常家用电器到工业机械，电动机是众多应用的核心动力源。让我们一起探索电动机的多种类型及其广泛用途。
1. 交流电动机（AC 电机）
概述:交流电动机因其结构简单、性高、成本低而广泛应用。
21、温区数量与炉体长度设备温区数量多，温度曲线调整会更加细腻，有利于PCBA业者优化温度曲线。炉体长度大，生产时链速可以更快，生产效率会更高。 22、轨道流向 轨道流向需满足产线整体流向规划，如从左向右流，从右向左流。 23、轨道变形量 轨道变形量是设备评估的重要，设备高温环境下工作，轨道调宽时常常出现喇叭口、大肚子状况。喇叭口轨道会增加生产掉件、掉板的机率，大肚子会导致掉板异常。设备轨道变形量一般在验收时需检定，一般要求轨道变形量0.5mm以内。轨道变形量可以使用一板法自行测定。
回流焊的历史在开始介绍回流焊的历史之前，我首先在这里简介一下什么是回流焊:回流焊（也叫再流焊（REFLOW)）它是伴随微型化电子产品的出现为发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接，回流焊通过重新熔化印刷机漏印在PCB焊盘上的锡膏实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊大致可分为五个发展阶段:1、热板传导回流焊设备:热传递效果慢2、红外热辐射回流焊设备:热传递效果慢3、热风回流焊设备:热传递效果较高4、气象回流焊接系统:热传递效果高5、真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相接）系统:密闭空间的无空洞焊接，热传递效果好红外热辐射回流焊:缺点穿透性差，在焊接过程中有热不均匀的结果出现热风回流焊:热风回流焊的热风流量与风速的差别，使得PCB表面的压力不同。在每个热风喷嘴的热风传送区的产生个高压区。也就是离PCB远的部位压力大，而邻近部位则较低，热风回流焊热风方向的差别在许多对流焊炉设计中，是固有的缺陷。气象回流焊接:缺点增加回流焊后元器件墓碑的机率；增强灯芯效应真空蒸汽冷凝焊接:低运行成本、自动清理系统、良好的回流曲线重复性