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8、固定边、活动边、中间温差固定边、中间、活动边温差是设备隔热能力决定的。设备隔热能力好,三者温差较小,反之温差大。当然,也是设备设计能力的体现,优秀的设备会考量固定边、活动边炉膛壁的散热导致的温差,一般的设备则忽略此细节。 设备固定边、活动边、中间温差评估一般使用标准板,同排布设测温点,以评估三者温差。一般要求1°C以内温差。 9、空载、满载热补偿能力设备空载、满载热补偿能力是设备的关键,评估的是实际生产时炉膛内塞满产品与炉膛内空置时测得温度曲线的差异。其本质是设备热补偿能力。业者实际测温时,一般为生产开始前或转产时,此时炉膛内为净空状态;实际产品生产时炉膛内有一定量的产品,热容量加大。两种状态下测量的温度一旦存在较大差异,会导致实际生产温度偏离预设焊接条件。 空载、满载温度测量操作如下:同一测温板、10块铝基板或金属载具或合成石载具、厚的PCB。同一台炉子,设置温度不变。
9.2.3 电动机常见故障电动机在长期运行过程中经常会出现各种故障。
如与减速机之间的连接器传递扭矩较大,法兰面上的连接孔出现严重的磨损,增大了连接的配合间隙导致传递扭矩不平稳;电动机轴轴承损坏后,造成的轴承位磨损;轴头、键槽间的磨损等。该类问题发生后,传统方法多以补焊或刷镀后机加工修复为主,但两者均存在一定弊端。
补焊高温产生的热应力无法消除,易出现弯曲或断裂;而电刷镀受涂层厚度限制,容易剥落,且以上两种方法都是用金属修复金属,无法改变“硬对硬”的配合关系,在各力综合作用下,仍会造成再次磨损。
要设置合理的温度曲线,回流焊是SMT生产中关键工序,根据回流焊工作原理,设置合理的温度曲线,才能回流焊接品质。2、要按照线路板设计时的焊接方向进行焊接。 3、回流焊接过程中,在传送带上放线路板要轻,严防传送带抖动,并注意在回流焊出口接收线路板,后出来的线路板掉落在先出来的线路板上,碰伤SMD元件引脚。 三、回流焊的基本流程 回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。
回流焊的历史在开始介绍回流焊的历史之前,我首先在这里简介一下什么是回流焊:回流焊(也叫再流焊(REFLOW))它是伴随微型化电子产品的出现为发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接,回流焊通过重新熔化印刷机漏印在PCB焊盘上的锡膏实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊大致可分为五个发展阶段:1、热板传导回流焊设备:热传递效果慢2、红外热辐射回流焊设备:热传递效果慢3、热风回流焊设备:热传递效果较高4、气象回流焊接系统:热传递效果高5、真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相接)系统:密闭空间的无空洞焊接,热传递效果好红外热辐射回流焊:缺点穿透性差,在焊接过程中有热不均匀的结果出现热风回流焊:热风回流焊的热风流量与风速的差别,使得PCB表面的压力不同。在每个热风喷嘴的热风传送区的产生个高压区。也就是离PCB远的部位压力大,而邻近部位则较低,热风回流焊热风方向的差别在许多对流焊炉设计中,是固有的缺陷。气象回流焊接:缺点增加回流焊后元器件墓碑的机率;增强灯芯效应真空蒸汽冷凝焊接:低运行成本、自动清理系统、良好的回流曲线重复性