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b、定子绕组。它通常由涂有缘漆的铜线绕制而成，再将绕制好的铜线按一定的规律嵌入定子铁芯的小槽内，具体见图4放大部分。绕组嵌入小槽后，按一定的方法将槽内的绕组连接起来，接到接线盒的U1、U2、V1、V2、W1、W2接线柱上。接线盒如图5所示，接线盒各接线柱与电动机内部绕组的连接关系如图6所示。转子是电动机的运转部分，它由转子铁芯、转子绕组和转轴组成。
a、转子铁芯。如图7所示，转子铁芯是由很多外圆开有小槽的硅钢片叠在一起构成的，小槽用来放置转子绕组。
性:工业PC具有在粉尘、烟雾、高/低温、潮湿、震动、腐蚀和诊断和可维护性，其MTTR（MeanTimetoRepair）一般为5min，MTTF10万小时以上，而普通PC的MTTF仅为10000～15000小时。实时性，工业PC对工业生产过程进行实时在线检测与控制，对工作状况的变化给予响应，及时进行采集和输出调节（看门狗功能这是普通PC所不具有的），遇险自复位，系统的正常运行。扩充性，工业PC由于采用底板+CPU卡结构，因而具有很强的输入输出功能，多可扩充20个板卡，能与工业现场的各种外设、板卡如与道控制器、视频监控系统、车辆检测仪等相连，以完成各种任务。兼容性，能同时利用ISA与PCI及PICMG资源，并支持各种操作系统，多种语言汇编，多任务操作系统。
回流焊是电子制造过程中常用的一种焊接方法，优点和缺点如下:1. :回流焊可以同时焊接多个焊点，可以地完成大量电子元件的焊接。 2. 质量稳定:回流焊可以控制焊接温度、时间和焊接过程中的气氛，确保焊点质量稳定和。 3. 适用性广:回流焊适用于各种尺寸和形状的电子元件，可以焊接各种材料的焊接点。 4. :回流焊使用无铅焊料时可以减少对环境的污染。 成本高:回流炉等设备的成本比较高，需要专门的设备和工艺。2. 焊接过程较复杂:回流焊需要控制多个参数，如温度、时间和气氛等，需要一定的技术和经验。 3. 对电子元件的要求较高:回流焊的温度较高，对一些敏感的电子元件可能会有损伤。 4. 性受环境影响:回流焊的焊点质量和性受环境的影响，如湿度、温度等因素可能会影响焊点的质量和性。回流焊是一种、质量稳定的焊接方法，但需要专门的设备和工艺，并且对电子元件的要求较高。
回流焊的历史在开始介绍回流焊的历史之前，我首先在这里简介一下什么是回流焊:回流焊（也叫再流焊（REFLOW)）它是伴随微型化电子产品的出现为发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接，回流焊通过重新熔化印刷机漏印在PCB焊盘上的锡膏实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊大致可分为五个发展阶段:1、热板传导回流焊设备:热传递效果慢2、红外热辐射回流焊设备:热传递效果慢3、热风回流焊设备:热传递效果较高4、气象回流焊接系统:热传递效果高5、真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相接）系统:密闭空间的无空洞焊接，热传递效果好红外热辐射回流焊:缺点穿透性差，在焊接过程中有热不均匀的结果出现热风回流焊:热风回流焊的热风流量与风速的差别，使得PCB表面的压力不同。在每个热风喷嘴的热风传送区的产生个高压区。也就是离PCB远的部位压力大，而邻近部位则较低，热风回流焊热风方向的差别在许多对流焊炉设计中，是固有的缺陷。气象回流焊接:缺点增加回流焊后元器件墓碑的机率；增强灯芯效应真空蒸汽冷凝焊接:低运行成本、自动清理系统、良好的回流曲线重复性