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回流焊工艺流程详述回流焊是SMT整线的末端设备,占地面积比较大,一般都有好几米,同时也是耗电大户,回流焊包括普通空气回流焊、氮气回流焊和真空回流焊,选择什么类型的回流焊,主要看加工产品对性和稳定性的要求,一般军工、航空、医疗和精密电子都会选择真空回流焊,产品的品质,托普科代理和销售及二手Heller回流焊,有需要的客户可以咨询购买,下面托普科小编给大家讲述下回流焊的工艺流程。回流焊一般包含四个温区,分别是预热区、吸热区、回流区、冷却区,每个区的温度曲线都不一样,作用也不一样,下面给大家详细讲述下各温区的作用回流焊,也称为表面贴装技术(SMT)的一种工艺,是电子元器件安装和连接的一种方法。在回流焊过程中,电子元器件首先通过粘合剂固定在PCB (Printed Circuit Board) 上,然后整个组装板进入回流炉。在回流炉中,高温环境下,电子元器件上的焊膏被加热并熔化,形成焊接接点,将元器件与PCB焊接在一起。随后,在冷却区域,焊点固化,组装板完成焊接。
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